Článek
„Na RICE vyvíjíme keramické moduly s čipem – tedy samotným přijímačem slunečního záření –, které jsou jádrem celého systému,“ vysvětlil Jan Řeboun z inovačního centra.
Trvalá dodávka elektrické energie
RICE je zapojeno do mezinárodního projektu ASES, jehož vedoucím je francouzská společnost ERYMA, která se zabývá výrobou kamerových a senzorových zabezpečovacích systémů například pro jaderné elektrárny, vodojemy a podobná zařízení, nacházející se obvykle na odlehlých územích. Proto je pro jejich napájení potřeba zajistit nezávislý zdroj trvalé dodávky elektrické energie, jakou poskytují obnovitelné zdroje.
Křemík je strategický a drahý materiál. Jeho nahrazení optikou přináší materiálové i cenové úspory.
Vedle ZČU jsou součástí konsorcia další tři subjekty – španělský výzkumný ústav TECNALIA, madridská společnosti BSQ a česká firma ELCERAM, která bude keramické moduly vyrábět.
Čočka 820krát koncentruje sluneční záření
Velkoplošný čip z křemíku, používaný v běžných solárních článcích, nahrazuje koncentrovaná fotovoltaika čipem z materiálu na bázi sloučenin galia a arsenu o rozměrech 7x7 milimetrů, umístěným pod optickou čočku o velikosti 25x25 cm, která 820krát koncentruje sluneční záření.
Díky sledovači slunečního záření se panel s koncentrovanou fotovoltaikou natáčí za sluncem, záření tak dopadá vždy na čočku.
„Křemík je strategický a poměrně drahý materiál. Jeho nahrazení optikou přináší materiálové i cenové úspory,“ zmínil Řeboun jednu z výhod koncentrované fotovoltaiky.
Další výhodou je skutečnost, že má ve srovnání s konvenční fotovoltaikou dosahovat dvojnásobné účinnosti, podmínkou je však přímý sluneční svit.
Chlazení čipu
„Náš přínos je v nové technologii výroby modulů – jak samotného jádra, tak jeho montáže na keramickou destičku. Jelikož v systémech koncentrované fotovoltaiky se do jednoho malého místa soustředí velké množství energie, museli jsme zajistit dokonalé elektrické propojení čipu s destičkou a jeho vynikající chlazení,“ upozornil Řeboun.
Stabilitu systému dosáhli vědci tak, že se destička, na níž je umístěn čip, potiskne měděnou pastou a vypálí v chemicky neaktivní atmosféře.
„Spojení je daleko pevnější a stabilnější než dosud používané technologie, a to i při velkých změnách teplot,“ uzavřel.