Hlavní obsah

SCHUNK na veletrhu AMPER 2022

Novinky, SCHUNK Intec s.r.o.

Firma SCHUNK se po nucené dvouleté pauze opět zúčastní veletrhu AMPER na brněnském výstavišti.

Foto: www.schunk.com

SCHUNK na veletrhu AMPER 2022 v Brně, stánek 5.15.

Článek

SCHUNK představí širokou škálu svých osvědčených, ale i nových produktů a spousta z nich bude součástí pohyblivých aplikací, kde budou k vidění přímo v akci.

V robotických aplikacích je použitý jedinečný a osvědčený rychlovýměnný systém SCHUNK SWS, který disponuje patentovaným uzamykacím systémem. Je možné jej využít všude tam, kde jsou potřeba rychle, přesně a bezpečně měnit jednotlivé nástroje robotu. Bude k vidění nové chapadlo ADHESO. Jeho nejjemnější adhezní struktura umožňuje manipulaci bez reziduí s různými objekty.

Velikost, adhezní struktura a barva jsou vždy individuálně přizpůsobeny příslušné aplikaci. Za zmínku stojí i 6osý silově momentový senzor, který umožňuje přesné měření zatížení až +/- 2800 N a 120 Nm. Stačí mu minimální prostor a je vhodný především pro roboticky řízené aplikace v průmyslové výrobě, v testovacích a zkušebních aplikacích, stejně jako v chirurgii.

 Více informací k jedinečnému chapadlu ADHESO 

ADHESO v laboratorní automatizaci, lékařském a farmaceutickém průmyslu 

Nádoby, injekční stříkačky a jiné lékařské předměty z plastu a skla mají často velmi hladký povrch, a proto jsou ideální pro uchopení pomocí chapadla SCHUNK ADHESO. Vzhledem energeticky úspornému procesu uchopování lze chapadla ADHESO bez problémů použít i v hygienicky citlivém prostředí. Tato technologie umožňuje uchopení bez potřeby externí energie a bez reziduí.

SCHUNK ADHESO v laboratorní automatizaci, lékařství a farmaceutickém průmyslu

 ADHESO v elektronickém průmyslu

Ať už pro montáž desek tištěných spojů, pro uchopování kompletních destiček nebo obvodových desek: Chapadla SCHUNK ADHESO jsou ideální pro různé aplikace v elektronickém průmyslu. Jelikož je uchopovací technologie ADHESO jedinečná, nedochází během procesu uchopení k žádným mechanickým impulzům, proto je toto chapadlo optimálním řešením.

SCHUNK ADHESO v elektronickém průmyslu

Uchopovací proces ADHESO 

Při uchopování obrobku je na konstrukci vyvíjen mírný tlak, který zvětšuje styčnou povrchovou plochu a nechává tak působit van der Waalsovy síly. Pro uvolnění chapadla jej lze oddělit od obrobku prostřednictvím čtyř uvolňovacích mechanismů:

  • Rotační pohyb
  • Naklápěcí pohyb
  • Posuvný pohyb
  • Stisknutí

Alternativně je také možné chapadlo vybavit aktivním stěračem, který zabraňuje mechanickému namáhání obrobku.

Foto: www.schunk.com

Toto a mnohé další firmy SCHUNK bude k vidění v pavilonu V, na stánku 5.15.

Výběr článků

Načítám