Článek
Analýzu Goldman Sachs citoval čínský deník Economic Daily News.
Společnost do dvou let uvede na trh hned dvě varianty Fusion mikročipů. Spekuluje se, že jednu z nich bude AMD produkovat vlastní SOI (silicon-on-insulator) procesem, druhou pak svěří výrobním linkám společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), která byla dříve partnerem výrobce grafických karet a čipsetů ATI Technologies.
Nad čipy Fusion se vznáší celá řada dalších otazníků. Například není jasné, zda bude jednotka jednojádrovým čipem, nebo zda se AMD pokusí o jakýsi dualcore mix grafického jádra a mikroprocesoru, které by byly zapouzdřeny ve společném obalu.
Procesory Fusion uvede AMD na trh v roce 2009 - tedy až poté, co by měla úspěšně zvládnout 45nanometrový výrobní proces. ATI Technologies, kterou AMD koupila loni, však již dříve uvedla, že 45nm proces bude schopna použít pro výrobu grafických jader u TSMC již koncem roku 2008.
Právě to by mohl být důvod, proč AMD svěří výrobu Fusion produktů do rukou TSMC. Jestliže totiž TSMC již příští rok připraví 45nm technologii, pak se Fusion čipy dostanou na trh mnohem dříve než by tomu bylo, pokud by se AMD spoléhala jen na vlastní síly.