Článek
Procesory bez příměsi olova začne Intel nabízet v rámci řady 45nm Hi-k procesorů (tzn. s 45nanometrovými kovovými hradly a izolací s vysokou dielektrickou konstantou).
Do rodiny těchto čipů patří nové generace jader Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad a Xeon. Výroba technologií 45nm Hi-k bude zahájena ve druhé polovině tohoto roku.
| K čemu se v mikročipech používá olovo |
| Olovo se používá v obalech mikroelektronických zařízení a na kontaktech, které spojují vlastní čip s pouzdrem. Obal čipu slouží především k jeho připevnění a propojení se základní deskou v počítači. |
| Pro různé tržní segmenty, mobilní zařízení, stolní počítače či servery, jsou určeny procesory s různými typy pouzder - například se soustavou pinů (pin grid array), kuliček (ball grid array) či kontaktních plošek (land grid array) - všechny tyto procesory vyráběné technologií Intel 45nm Hi-k se obejdou bez olova. |
| V průběhu roku 2008 Intel na bezolovnatou technologii převede rovněž výrobu 65nm čipových sad. |
"Bezolovnaté" 45nm procesory Intelu pracují také s technologií Hi-k křemíku. Ta omezuje únik elektronů a dovoluje vyrábět energeticky úspornější čipy.
Technologie 45nm Hi-k doprovází třetí generace procesu strained silicon(doslova natažený křemík), jenž lépe vede elektrický proud, a materiál s nízkou dielektrickou konstantou, který snižuje kapacitu spojů - společně tyto postupy umožňují zvýšit výkon a zároveň snížit spotřebu energie.
Cesta k odstranění olova
Olovo se vzhledem k příhodným elektrickým a mechanickým vlastnostem používá v elektronice dlouhá desetiletí. Vzhledem k jeho negativnímu vlivu na životní prostředí pracují technologové na vývoji postupu, který by umožnil obejít se bez olova.
Intel tak v rámci tohoto úsilí v roce 2002 představil první bezolovnatou flash paměť. V roce 2004 zahájila firma dodávky produktů obsahujících o 95 procent méně olova než předchozí pouzdra procesorů a čipových sad.
Zbývajících pět procent (cca 0,02 gramu) olověné pájky, od počátku používané v první vrstvě spojů v procesoru (pájka zde spojuje křemíkovou destičku čipu s pouzdrem), nyní Intel nahrazuje slitinou cínu, stříbra a mědi. Toto je onen "tajný recept", který společnosti Intel umožní nahradit klasickou cínovo-olověnou pájku.
"Vzhledem k velmi složité struktuře spojů v pokročilých polovodičových technologiích představovalo odstranění zbývajících částí olova a implementace nové pájecí slitiny náročný technický úkol," uvedli zástupci Intelu.